參股公司芯明榮獲2024年度機器人核心技術(shù)創(chuàng)新獎
2025-01-14
“深圳市機器人年度評選活動”由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院指導(dǎo)，深圳市機器人協(xié)會、《機器人與智能系統(tǒng)》組織，至今已舉辦9屆，每一年的評選活動都承載著深圳機器人行業(yè)的發(fā)展歷程與展望，助推產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展。
獲得本次殊榮，不僅是對芯明芯片技術(shù)實力的認(rèn)可，更是對芯明在機器人領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的肯定。芯明自研空間計算芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、SLAM（實時定位建圖）、AI的系統(tǒng)級芯片，其空間計算技術(shù)及產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于人形機器人、移動機器人、機器狗、自主避障無人機、MR、智能機械臂等前沿應(yīng)用領(lǐng)域中，得到了市場的高度認(rèn)可和廣泛應(yīng)用，為相關(guān)行業(yè)的智能化升級和創(chuàng)新發(fā)展提供了強大的動力支持。
未來，芯明將繼續(xù)深度聚焦客戶需求，專注研發(fā)創(chuàng)新，加速科技成果的轉(zhuǎn)化效率，努力推動創(chuàng)新成果在實際場景中的應(yīng)用，為機器人行業(yè)的蓬勃發(fā)展不斷注入新鮮動力。
關(guān)于芯明 / XINMING-AI 芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！