參股公司芯明智能榮膺2024中國(guó)VR/AR 30強(qiáng)企業(yè)
2024-09-13
9月11日-13日，第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳舉行，天娛數(shù)科參股公司芯明智能受邀參加。會(huì)上，虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）領(lǐng)域最具專業(yè)影響力的綜合性榜單之一「2024中國(guó)VR/AR 30強(qiáng)企業(yè)」重磅發(fā)布，芯明智能榮譽(yù)入選。
該評(píng)選由組委會(huì)權(quán)威專家對(duì)參選企業(yè)進(jìn)行全面、深入的評(píng)估和考察，評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)涵蓋技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)表現(xiàn)、品牌影響力、團(tuán)隊(duì)實(shí)力、未來發(fā)展?jié)摿σ约坝脩趔w驗(yàn)等多維度。本次入選，不僅是對(duì)芯明技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力的充分肯定，也是對(duì)其在VR/AR領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、不斷進(jìn)取精神的最佳褒獎(jiǎng)。
在本次光博會(huì)同期活動(dòng) “光聚未來·第五屆中國(guó)AI+AR技術(shù)應(yīng)用高峰論壇”上，芯明副總裁周凡博士發(fā)表了主題為“芯明空間計(jì)算芯片解鎖MR無限潛能”的精彩演講，深入剖析芯明空間計(jì)算技術(shù)在推動(dòng)混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)革新中的關(guān)鍵作用，并分享了其產(chǎn)品落地成果。
周凡博士說：“要做好一款高性能的MR頭顯，需解決三個(gè)行業(yè)應(yīng)用痛點(diǎn)問題：第一，需同時(shí)集成和處理攝像頭、Lidar、磁力計(jì)、ToF等多種傳感器信息，難以低延時(shí)、低功耗的方式去處理海量數(shù)據(jù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的融合需求；第二，端側(cè)算力需求日益增加，需要實(shí)現(xiàn)端側(cè)低延遲數(shù)據(jù)處理和降低主控芯片算力需求，從而支持復(fù)雜的空間智能計(jì)算；第三，傳統(tǒng)的軟件化算法（例如SLAM等）運(yùn)行在主控芯片的方案不可持續(xù)，其延時(shí)大、功耗大，難以適應(yīng)復(fù)雜MR場(chǎng)景需求。”
他表示，芯明以客戶需求為導(dǎo)向，針對(duì)行業(yè)應(yīng)用需求提出的空間計(jì)算解決方案能夠有效解決上述痛點(diǎn)問題，解鎖MR的無限潛能。芯明空間計(jì)算芯片能夠?qū)崿F(xiàn)多傳感器數(shù)據(jù)處理和融合，已大規(guī)模量產(chǎn)并應(yīng)用于業(yè)界領(lǐng)先量產(chǎn)MR設(shè)備的成熟產(chǎn)品；同時(shí)，其空間計(jì)算芯片具有全球領(lǐng)先的3D視覺AI引擎，能夠提供強(qiáng)勁的邊緣端算力和人工智能/深度學(xué)習(xí)解決方案，滿足邊緣端MR頭顯算法算力需求；此外，芯明的空間計(jì)算技術(shù)能夠做到SLAM等算法芯片化，單芯片即可實(shí)現(xiàn)3D視覺感知、SLAM和AI的應(yīng)用。